发明名称 热压黏用聚矽氧橡胶薄片
摘要 〔课题〕廉价提供表面脱慔性优良、不会贴附至周围的装置构件和被压黏物,加上不会接黏至异向导电性接黏剂并且耐久性优良,且为高耐热性并且为高强度,兼具可均匀传递加压力量的柔软性的热压黏用聚矽氧橡胶薄片。〔解决方法〕于第一聚矽氧橡胶层之至少一面,设置与该第一聚矽氧橡胶层不同组成之第二聚矽氧橡胶层的复数聚矽氧橡胶层所构成的聚矽氧橡胶薄片。该第一聚矽氧橡胶层为由(A)平均聚合度为200以上之有机基聚矽氧烷100重量份,(B)除去水分之挥发成分为0.5重量%以下之碳黑、(C)BET比表面积为50m^2/g以上的微粉末矽石、(D)以金属做为成分,前述(C)成分以外之金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物所选出之至少一种0~1,600重量份,及、(E)硬化剂所构成,成形出该(B)、(C)及(D)成分的合计配合量为10~1,600重量份且(B)成分与(C)成分之合计配合量为0~150重量份之聚矽氧橡胶组成物之层。该第二聚矽氧橡胶层为成形出由(F)平均聚合度为100以上之有机基聚矽氧烷100重量份,(G)BET比表面积为50m^2/g以上之微粉末矽石0~100重量份、及(H)硬化剂所构成之聚矽氧橡胶组成物之层。
申请公布号 TW200420701 申请公布日期 2004.10.16
申请号 TW093105918 申请日期 2004.03.05
申请人 信越化学工业股份有限公司 发明人 樱井郁男;吉田武男;山口久治;桥本毅
分类号 C09J7/00 主分类号 C09J7/00
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本