树脂基板之制造方法、树脂多层基板之制造方法及树脂基板

摘要

在树脂薄板301之两主面上形成布线图案302，并于其两主面上配置遮罩部件304a、304b，形成贯通树脂薄板301、布线图案302以及遮罩部件304a、304b的贯通孔305。进而，将导电体306充填于贯通孔305，自树脂薄板301除去遮罩部件304，在导电体306的一端形成突出部306a之后，沿树脂薄板301的厚度方向将突出部306a加压，以在导电体306之一端形成钉状头部306b。藉此可减小布线图案302与导电体306之连接电阻。