用于控制层厚度的方法及设备

摘要

一种用以在一基板之表面上，涂装黏性流体之方法与装置，亦即，在一半导体晶圆或一资料储存媒体作旋涂之前或作旋涂期间，调节对该基板特定局部之热能以作控制者。