发明名称 电解处理至少一个表面电传导工件之装置及方法
摘要 本发明系揭示一种在电解处理具有一非常薄的基本金属化之印刷电路板期间所遇到的问题是,该处理会在该印刷电路板的表面上不同的区域中产生不规则的结果。为了克服此问题,本发明提供一种电解处理至少表面电传导工件装置,其具有至少两个实质上相对的侧缘。该装置包含该工件的电流供应装置,每个该等电流供应装置包含位在该相对侧缘上的接触带,其能够电接触在该实质上相对侧缘处的工件。
申请公布号 TW200420751 申请公布日期 2004.10.16
申请号 TW092124485 申请日期 2003.09.04
申请人 艾托特克公司 发明人 雷隐哈德 史庆德;史帝分 肯尼;兔思坦 苦思那;沃夫甘 蒲拉思;博特 雷恩斯;海瑞玻特 斯德柏
分类号 C23C18/00 主分类号 C23C18/00
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 德国