改良之局部双道金属镶嵌平坦化系统、方法与设备

摘要

一种图案化的半导体基板之平坦化系统与方法，包含接收一图案化的半导体基板。该图案化的半导体基板系具有填满图案之中的复数之特征部的一导电性互连材料。该导电性互连材料系具有一表层部。该表层部系具有一局部性不均匀度。在该表层部之上形成一额外层。平坦化该额外层与该表层部。该平坦化处理系实质上完全去除该额外层。