具有高散热性的构装基板结构及其制程

摘要

本发明系关于一种具有高散热性的构装基板结构及其制程，其系于金属散热片上压合由单一或多层介电层构成之介电积层，该介电积层中挖设延伸至散热片的晶片容槽，使晶片直接黏着其上，将其工作产生的热直接传导至散热片上发散，另对介电积层以雷射钻孔手段形成微孔，该微孔中镀设金属导体，将设于介电积层金属线路之讯号接地端导向散热片，使晶片高频讯号传输时产生的热散失经金属导体传导至散热片发散，使其具极佳的散热效能，并藉金属导体将金属线路接地线路端直接连接至金属散热片接地，以降低接地电感量，减少接地讯号杂讯的产生。