使用无电薄膜沉积形成平坦化铜交互连结层的方法和装置

摘要

将一种平坦化导电性材料形成于一个包含有窄的特征物以及宽的特征物的基板之上。透过一系列的沈积制程来形成导电性材料。第一沈积制程系形成导电性材料的第一层，此层则会填充窄的特征物并且至少一部份地填充着宽的特征物。第一沈积制程系在第一层中的凹处内形成导电性材料之第二层。柔性材料能够减少基板上的第一层之厚度，而将溶液传输至凹处，用以在其中形成第二层。柔性材料能够是一种多孔的薄膜，其附加至填充着溶液的可加压之蓄积容器。柔性材料同样也能够是一种由溶液所湿润的多孔材料。