电路装置及其制造方法

摘要

本发明提供一种电路装置及其制造方法，用以将内装厚度不同的多种电路元件(12)的电路装置(10)加以薄型化。本发明系将供安装较薄型电路元件(12A)的第1导电图型作成较厚，供安装较厚第2电路元件(12B)的第2导电图型(11B)作成较薄。亦可使用较薄的第2导电图型(11B)构成微细配线部。因上述结构，即使在内装较厚电路元件时，仍可藉由将较厚电路元件固定于较薄第2导电图型(11B)上，而使总厚度更薄。因此，整个电路装置(10)可更薄型化。