| 摘要 |
本发明提供一种，在封装用基板搭载复数个半导体晶片(第1安装零件)、及电阻器或电容器等构成的复数个晶片零件(第2安装零件)的半导体装置(功率放大模组)，其封装用基板的表面形成有多层次的凹部，在下部的凹部底搭载，装配有发热量大的电晶体的半导体晶片，经由填充在通孔的导体，电气方式连接至封装用基板背面的兼具散热体功能的接地层(导体层)。在上方的凹部内搭载，装配有控制电路或形成第1放大级的电晶体、其发热量低的半导体晶片，将各电极连接在规定的配线等。使上方的半导体晶片上面，与封装用基板的表面(上面)的高度相同，而在上方的半导体晶片上面、封装用基板的上面等处搭载晶片零件。 |
