用于化学机械平坦化之止住物、彼之制造方法及化学机械平坦化方法

摘要

本发明提出一种用于化学机械平坦化之止住物，其它括一有机矽化聚合物，特别者聚碳矽烷。该止住物系用于半导体制造中抛光具有线路图样的晶圆以保护用材料例如SiO2、氟掺杂SiO2、或有机或无机SOG(旋转涂布玻璃(Spinonglass)制成的层间介电膜免于在化学机械平坦化程序中受到损坏。