减少研磨镶嵌结构时产生凹陷的方法

摘要

本发明揭示一种减少研磨镶嵌结构时产生凹陷的方法。提供具有一介电层的一基底。形成一槽沟于介电层中。形成一顺应的阻障层于槽沟的表面上，并延伸至介电层上。进行一第一电镀铜制程，形成一第一铜层于阻障层上并填满槽沟，且位于槽沟上方之第一铜层表面具有一凹处，该凹处高于介电层表面一距离，第一铜层具有第一晶粒尺寸。进行一第二电镀铜制程，形成一第二铜层于第一铜层上，第二铜层具有第二晶粒尺寸，且第二晶粒尺寸小于第一晶粒尺寸，使得第二铜层硬于第一铜层。进行一化学机械研磨制程。