发明名称 | 具有电容元件之晶片结构及电容元件形成于晶片上的方法 | ||
摘要 | 一种电容元件形成于晶片上的方法,首先要提供一晶片及一已预先制作完成的电容元件,接着要将此电容元件利用表面黏着的技术接合于晶片上,并与晶片电性连接,而此电容元件可以经过藉由打线制程所形成的打线导线与外界电性连接。 | ||
申请公布号 | TW200421586 | 申请公布日期 | 2004.10.16 |
申请号 | TW092107480 | 申请日期 | 2003.04.02 |
申请人 | 米辑科技股份有限公司 | 发明人 | 林茂雄 |
分类号 | H01L23/52;H01L21/60 | 主分类号 | H01L23/52 |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区研发一路二十一号 |