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经营范围
发明名称
胶涂布装置及方法
摘要
一种胶涂布装置,其系将基板载置于Y轴移动台上,在喷头机构上的收纳胶之收纳筒在X轴方向上移动,而能进行胶涂布,因为搭载收纳筒之喷头机构藉由Y轴移动机构而能在Y轴方向上移动,所以收纳胶之收纳筒侧在Y轴方向上移动的距离变短,喷头机构之机械性负荷变小,能抑制磨损所产生的金属粉,实现高品质且高效率的胶图案。
申请公布号
TW200420358
申请公布日期
2004.10.16
申请号
TW093105144
申请日期
2004.02.27
申请人
芝浦机械电子装置股份有限公司
发明人
下田法昭
分类号
B05C5/02;B05D1/26
主分类号
B05C5/02
代理机构
代理人
洪尧顺
主权项
地址
日本
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