发明名称 胶涂布装置及方法
摘要 一种胶涂布装置,其系将基板载置于Y轴移动台上,在喷头机构上的收纳胶之收纳筒在X轴方向上移动,而能进行胶涂布,因为搭载收纳筒之喷头机构藉由Y轴移动机构而能在Y轴方向上移动,所以收纳胶之收纳筒侧在Y轴方向上移动的距离变短,喷头机构之机械性负荷变小,能抑制磨损所产生的金属粉,实现高品质且高效率的胶图案。
申请公布号 TW200420358 申请公布日期 2004.10.16
申请号 TW093105144 申请日期 2004.02.27
申请人 芝浦机械电子装置股份有限公司 发明人 下田法昭
分类号 B05C5/02;B05D1/26 主分类号 B05C5/02
代理机构 代理人 洪尧顺
主权项
地址 日本