电子元件模组及电磁可读取资料载体之制造方法

摘要

本发明揭示一种半导体承载晶片，其具有一耐高温凸块，由上侧往包括一线路样态之线路板上压，一热固树脂薄膜，其覆盖一线路样态上之电极区域及具有散布且包括其中之绝缘粒子，及一热塑树脂薄膜，其覆盖热固树脂薄膜，当施加一超声波时，藉以令半导体承载晶片之凸块通过热塑树脂薄膜及热固树脂薄膜而嵌入，以令凸块之顶端部份与电极区域黏合。