| 摘要 |
一种导电聚苯乙烯塑胶板材具有多层结构之制造方法，尤指一种导电塑胶之成型板，系采用多种原料，经混炼后，再利用共挤压方式押出成型，以提供强度佳、用途广之导电聚苯乙烯塑胶板材设计者；其制造方法系利用多种导电聚苯乙烯配方、经混练、经共挤压制造、经分条后，完成电子元件包装板材；其中多种导电聚苯乙烯配方系包含有：耐冲击聚苯乙烯(HiPS)，加导电碳粉，加橡胶，加改质剂而完成导电聚苯乙烯塑胶板材；其中另种配方亦可为耐冲击聚苯乙烯(HiPS)、加奈米材料、加导电碳粉、加无机添加物、加橡樛、加改质剂，而完成另种配方之导电聚苯乙烯塑胶板，藉以上多种配方，经混炼后，再利用共挤压出3～5多层结构，而成形一种导电聚苯乙烯塑胶板材，本材料可应用于电子元件包装材料，并增加电磁波的遮避保护效应，为其特征者。 |
