发明名称 |
异向性导电电路连接用黏着剂及使用该黏着剂之电路板之连接方法与电路连接构造体 |
摘要 |
本发明揭示一种异向性导电电路连接用黏着剂,系使介入在具有相对向电路电极之基板间,将具有相对向电路电极之基板间加压,使加压方向之电极间形成电气连接者,其特征在:于上述黏着剂中,以含有经选自由(1)自由基聚合性化合物及(2)硷性化合物及至少有1个环氧基化合物所成组群中之至少一种化合物进行表面处理后之导电粒子。本发明复提供一种使用该黏着剂之电路板之连接方法与电路连接构造体。 |
申请公布号 |
TW200420707 |
申请公布日期 |
2004.10.16 |
申请号 |
TW093117294 |
申请日期 |
2001.12.27 |
申请人 |
日立化成工业股份有限公司 |
发明人 |
野村理行;小野裕;须藤朋子;汤佐正己;藤绳贡 |
分类号 |
C09J9/02;H05K1/14;H05K3/32;H01B1/20 |
主分类号 |
C09J9/02 |
代理机构 |
|
代理人 |
洪武雄;陈昭诚 |
主权项 |
|
地址 |
日本 |