| 发明名称 | 抛光方法及装置 | ||
| 摘要 | 在本发明的将研磨对象物压紧到固定磨粒上，边使之滑动边进行研磨的抛光方法，其特征在于具备：第一工序，边供应含有阴离子系界面活性剂且不含磨粒的研磨液，边研磨上述研磨对象物；以及第二工序，边供应含有阳离子系界面活性剂且不含磨粒的研磨液，边研磨上述研磨对象物。 | ||
| 申请公布号 | CN1537324A | 申请公布日期 | 2004.10.13 |
| 申请号 | CN03800729.0 | 申请日期 | 2003.02.20 |
| 申请人 | 株式会社荏原制作所 | 发明人 | 和田雄高;赤塚朝彦;佐佐木达也 |
| 分类号 | H01L21/304;B24B37/00;C09K3/14 | 主分类号 | H01L21/304 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 胡建新 |
| 主权项 | 1、一种抛光方法，将研磨对象物压紧到固定磨粒上，边使之滑动边进行研磨，其特征在于，它包括：第一工序，边供应含有阴离子系界面活性剂且不含磨粒的研磨液，边研磨上述研磨对象物；以及第二工序，边供应含有阳离子系界面活性剂且不含磨粒的研磨液，边研磨上述研磨对象物。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||