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发明名称 Method for determining flow conditions in reflow soldering devices and test board
摘要
申请公布号 EP1155767(B1) 申请公布日期 2004.10.13
申请号 EP20010250077 申请日期 2001.03.09
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 MEIER, HARTMUT;MUELLER, BERND;WITTREICH, ULRICH
分类号 B23K1/012;B23K3/04;B23K3/08;H05K1/02;H05K3/34;(IPC1-7):B23K1/012 主分类号 B23K1/012
代理机构 代理人
主权项
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