晶圆的电镀设备

摘要

本发明公开了一种晶圆的电镀设备，其包括有一电镀槽，该电镀槽在内部设有一容置空间，而在电镀槽的上方与底部分别设有与容置空间相连通的一开口与一排出口，且在电镀槽的体壁内设有复数个与容置空间相导通的注水导管，各注水导管的开孔朝向所述开口方向延伸，并倾斜地环绕于邻近开口的位置处；一循环设备，该循环设备与所述注水导管、排出口相连通；一用于固定晶圆的夹具组，该夹具组设在电镀槽上，且恰好相邻于所述开口的位置处。当一晶圆通过夹具组固定、盖合在开口上时，可使容置空间内的电镀液直接对晶圆的一面进行电化学作用。

主权项

1.一种晶圆的电镀设备，包括：一电镀槽，在该电镀槽内部设有一容置空间，而在电镀槽的上方与底部分别设有与容置空间相连通的一开口与一排出口，且在电镀槽的体壁内设有复数个与该容置空间相导通的注水导管，各该注水导管的开孔朝向所述开口方向延伸，并倾斜地环绕于邻近开口的位置处；一循环设备，该循环设备与所述注水导管、排出口相连通；一用于固定晶圆的夹具组，该夹具组设在所述电镀槽上，且恰好相邻于所述开口的位置处。