发明名称 |
散热片组合的结构 |
摘要 |
本实用新型提供一种散热片组合的结构,由数个具有底板和折立二侧板的散热片堆栈拼装而成。该散热片底板于邻接侧板之处设有预定数目的透孔且侧板内设有突起限位部,并且侧板于顶缘凸设有二缩入侧板内缘的嵌卡部,并在嵌卡部设有卡孔。因此,数个散热片堆栈拼装时,后散热片的嵌卡部可穿设于前散热片的透孔,且后散热片利用卡孔卡合于前散热片侧板内突的限位部,而使该散热片组合可具有较稳固的卡合定位功效。 |
申请公布号 |
CN2648600Y |
申请公布日期 |
2004.10.13 |
申请号 |
CN03208966.X |
申请日期 |
2003.09.04 |
申请人 |
陆合企业股份有限公司 |
发明人 |
林朝吉 |
分类号 |
H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20 |
主分类号 |
H01L23/34 |
代理机构 |
长沙正奇专利事务所有限责任公司 |
代理人 |
何为 |
主权项 |
1、一种散热片组合的结构,由数个具有底板(12)和折立二侧板(13)的散热片(10)堆栈拼装而成,其特征在于:该散热片底板(12)于邻接侧板之处设有预定数目的透孔(14),且侧板内设有突起限位部(15),并且侧板(13)于顶缘凸设有二缩入侧板内缘的嵌卡部(16),并在嵌卡部(16)设有卡孔(17)。 |
地址 |
台湾省台中市工业区32路2号1楼 |