高功率发光二极管

摘要

本发明涉及高功率发光二极管。LED封装可包括具有环形接头和基极接头的引线框架。LED小片可连接于环形及基极接头，使P型材料部分电连接于环形接头，N型材料部分电连接于基极接头。或者，N型材料部分可电连接于环形接头，P型材料部分电连接于基极接头。透镜可连接于引线框架，光学材料可位于由透镜、基极接头和环形接头限定的空腔内。光学材料可以是凝胶、油脂、弹性材料、非弹性材料、液体材料或非液体材料。LED封装以插座、销钉或螺纹方式机械式连接于安装装置。可以采用具有用来形成LED封装阵列的环形接头阵列的带，以及具有接纳LED封装阵列的接纳装置的承载带。透镜的一部分可涂覆或包括可光激活材料，或者光学材料可包括可光激活材料，以便使系统发出白色光线。

主权项

1.一种包括LED封装的系统，所述LED封装包括：一个环形接头；一个基极接头，该基极接头连接于所述环形接头以形成引线框架；一个连接于基极接头和环形接头的LED小片；一个连接于引线框架的透镜；以及位于由透镜、基极接头和环形接头限定的空腔内的光学材料。