半导体装置及基板

摘要

谋求降低电源阻抗、改善电气噪声。在半导体芯片1的有源面上设有多个信号用焊区4、多个电源用焊区7及多个接地用焊区9。在呈挠性的绝缘基板2上设有除去了绝缘构件的器件孔5，电源用导体图形6及接地用导体图形8是跨越器件孔5形成的。在电源用导体图形6和接地用导体图形8上设有其宽度比电源用焊区7、接地用焊区9的宽度窄的连接用分支601、801。

主权项

1.一种半导体装置，它包括：半导体芯片，所述半导体芯片具有多个用于连接信号的焊盘以及多个用于连接电源和接地的焊盘，所述的多个用于连接信号的焊盘位于比所述多个用于连接电源和接地的焊盘更靠近半导体芯片边缘的区域；和其上具有开口的呈挠性的基板，所述呈挠性的基板具有与所述用于连接电源的焊盘相连接的电源共用引线、与所述用于接地的焊盘相连接的接地共用引线，所述电源共用引线和接地共用引线的中间部分连续地位于所述开口内，所述电源共用引线和接地共用引线的末端部分位于所述呈挠性的基板上。