发明名称 带有有利于表面状态钝化的层的器件结构
摘要 本发明公开了一种制造器件的方法,它包括形成一种有利于表面状态的钝化的结构的步骤。这种结构包括作为该器件结构的一部分形成的一个氧氮化物层。当被加热时,该氧氮化物有利于表面状态的钝化。
申请公布号 CN1171289C 申请公布日期 2004.10.13
申请号 CN99103121.0 申请日期 1999.03.09
申请人 西门子公司;国际商业机器公司 发明人 D·R·科特;W·J·科特;S·V·恩古芸;M·基尔希霍夫;M·G·莱维;M·豪夫
分类号 H01L21/314;H01L21/324 主分类号 H01L21/314
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 杨凯;王忠忠
主权项 1.一种具有栅极的半导体器件,所述半导体器件包括:一硅衬底;所述衬底上形成栅介质的一介电层;所述介电层上的包含半导体材料层和硅化物层的一复合叠层栅极;邻近所述叠层栅极的一侧壁隔离层;和所述硅衬底和栅极上的一富氢层。
地址 联邦德国慕尼黑