发明名称 | 带有有利于表面状态钝化的层的器件结构 | ||
摘要 | 本发明公开了一种制造器件的方法,它包括形成一种有利于表面状态的钝化的结构的步骤。这种结构包括作为该器件结构的一部分形成的一个氧氮化物层。当被加热时,该氧氮化物有利于表面状态的钝化。 | ||
申请公布号 | CN1171289C | 申请公布日期 | 2004.10.13 |
申请号 | CN99103121.0 | 申请日期 | 1999.03.09 |
申请人 | 西门子公司;国际商业机器公司 | 发明人 | D·R·科特;W·J·科特;S·V·恩古芸;M·基尔希霍夫;M·G·莱维;M·豪夫 |
分类号 | H01L21/314;H01L21/324 | 主分类号 | H01L21/314 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨凯;王忠忠 |
主权项 | 1.一种具有栅极的半导体器件,所述半导体器件包括:一硅衬底;所述衬底上形成栅介质的一介电层;所述介电层上的包含半导体材料层和硅化物层的一复合叠层栅极;邻近所述叠层栅极的一侧壁隔离层;和所述硅衬底和栅极上的一富氢层。 | ||
地址 | 联邦德国慕尼黑 |