| 发明名称 | 光纤的被覆除去装置 | ||
| 摘要 | 使由塑料片构成的切割刀(6)切入被支承在支承部上的光纤的被覆层，然后一牵引光纤，就可从光纤上除去被覆切割刀(6)相对光纤的切入尺寸通过设定在支承部2上的限制机构7限制。切割刀6的弯曲弹性率和厚度分别在900～20000MPa和0.06～1mm的范围。切割刀(6)的前端面与其两侧面大致垂直。因为切割刀(6)的材料采用塑料，所以即使切割刀(6)与光纤冲撞也不会损伤光纤本体，而且，因切割刀(6)与光纤本体的周面的滑动性好，而不会对光纤本体产生过大的张力。 | ||
| 申请公布号 | CN1171102C | 申请公布日期 | 2004.10.13 |
| 申请号 | CN00814592.X | 申请日期 | 2000.10.19 |
| 申请人 | 昭和电线电缆株式会社;日本电信电话株式会社 | 发明人 | 白石惠子;伊藤三男;村濑知丘;牟田健一;小林胜;吉田卓史;有岛功一;住田真 |
| 分类号 | G02B6/00;G02B6/245 | 主分类号 | G02B6/00 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 杨梧;马高平 |
| 主权项 | 1.一种光纤的被覆除去装置，其特征在于，包括：支承待除去被覆层的光纤的支承部，和用于对着该支承部相对着接近以便切割上述光纤的被覆层的切割刀，和固定所述切割刀的按压部，所述切割刀由塑料片制成，上述切割刀的端面与侧面大致垂直，在上述切割刀相对的上述支承部的面上的上述光纤的纵向方向的宽度比上述切割刀的厚度设定得宽，上述切割刀的弯曲弹性率设定在900～20000MPa的范围。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||