| 发明名称 | 热传导性复合片及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供可使热传导性和再次加工性同时提高的热传导性复合片及其制造方法。所述的热传导性复合片具有依次层叠了下述层的结构：(a)由含有热传导性填充剂的硅橡胶构成的热传导性硅橡胶层、(b)含有有机硅树脂和热传导性填充剂，并有粘着性的热软化性热传导层、(c)在面方向的热传导率为20－500W/(m·K)的热传导层、或者由含有热传导性填充剂的硅橡胶构成并且硬度比上述热传导性硅橡胶层低的第二热传导性硅橡胶层。所述热传导性复合片的制造方法包括：在依次层叠了上述热传导性硅橡胶层、上述热软化性热传导层、以及上述热传导层或上述第二热传导性硅橡胶层的状态下进行室温压合或热压合。 | ||
| 申请公布号 | CN1536653A | 申请公布日期 | 2004.10.13 |
| 申请号 | CN200410030029.0 | 申请日期 | 2004.03.17 |
| 申请人 | 信越化学工业株式会社 | 发明人 | 青木良隆;丸山贵宏;米山勉;手塚裕昭;美田邦彦;矶部宪一 |
| 分类号 | H01L23/373;B32B2708/ | 主分类号 | H01L23/373 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 陈建全 |
| 主权项 | 1.一种热传导性复合片，其特征在于，具有按下述顺序层叠了下述层的结构：(a)由含有热传导性填充剂的硅橡胶构成的热传导性硅橡胶层、(b)含有有机硅树脂和热传导性填充剂，并有粘着性的热软化性热传导层、和(c)在面方向的热传导率为20-500W/(m·K)的热传导层。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||