发明名称 |
树脂封装用模具装置 |
摘要 |
一种树脂封装用模具装置,在固定侧模具与可动侧模具之间夹紧树脂制基板之后,将树脂充填于所形成的模腔内且树脂封装所述基板表面上的安装零件,该树脂封装用模具装置的特征在于:以在夹紧方向可移动的夹紧构件来构成用以夹紧所述可动侧模具的至少树脂制基板的区域,并且设置有一用于移动所述夹紧构件的驱动机构,且以安装零件不会由于所述基板的变形或通常的夹紧力而产生不良情形的夹紧力强度而将树脂基板夹紧于两模具之间。 |
申请公布号 |
CN1535806A |
申请公布日期 |
2004.10.13 |
申请号 |
CN200410032472.1 |
申请日期 |
2000.12.14 |
申请人 |
第一精工株式会社 |
发明人 |
绪方健治;西口昌志;三井克浩 |
分类号 |
B29C45/26;B29C45/14;B29C45/82 |
主分类号 |
B29C45/26 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
郑建晖 |
主权项 |
1.一种树脂封装用模具装置,在固定侧模具与可动侧模具之间夹紧树脂制基板之后,将树脂充填于所形成的模腔内且树脂封装所述基板表面上的安装零件,该树脂封装用模具装置的特征在于:以在夹紧方向可移动的夹紧构件来构成用以夹紧所述可动侧模具的至少树脂制基板的区域,并且设置有一用于移动所述夹紧构件的驱动机构,且以安装零件不会由于所述基板的变形或通常的夹紧力而产生不良情形的夹紧力强度而将树脂基板夹紧于两模具之间。 |
地址 |
日本京都府京都市 |