发明名称 | 激光穿孔加工方法及加工装置 | ||
摘要 | 一种激光穿孔加工方法及加工装置。在激光振荡器10与作为被加工部件的印刷电路板20之间,按顺序设置了多棱反射镜11、具有规定加工图形的一列状的多个孔的网罩12、电驱动反射镜16、以及加工透镜17,使激光振荡器10所产生的激光光束按顺序经过所述的各个主要部件照射在印刷电路板20上。多棱反射镜11通过使激光光束摆动,使其每一面反射镜对网罩12的多个孔进行扫描,从而在印刷电路板20上形成所述多个孔。通过电驱动反射镜16,使对印刷电路板20的激光光束的照射区域沿一个轴方向移动。 | ||
申请公布号 | CN1170653C | 申请公布日期 | 2004.10.13 |
申请号 | CN00813983.0 | 申请日期 | 2000.10.03 |
申请人 | 住友重机械工业株式会社 | 发明人 | 浜田史郎 |
分类号 | B23K26/06;H05K3/00 | 主分类号 | B23K26/06 |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
主权项 | 1.一种激光穿孔加工方法,在使激光振荡器所产生的激光光束照射到被加工部件上进行穿孔的激光穿孔加工方法中,其特征在于,在所述激光振荡器与上述被加工部件之间依次配置多棱反射镜、作为网罩图形具有多个孔的固定网罩、至少一个电驱动反射镜、以及加工透镜,驱动所述多棱反射镜,使所述激光振荡器所产生的激光光束摆动,对所述网罩的多个孔进行扫描,从而利用通过所述网罩的多个孔的激光光束在所述被加工部件上形成一列多个孔,在形成所述多个孔后,通过使所述至少一个电驱动反射镜稍微转动,而使对所述被加工部件的所述激光光束的下一个的照射区域沿与所述一列方向呈直角的一个轴方向移动。 | ||
地址 | 日本东京都 |