增层式印刷电路板的制作方法

摘要

本发明是有关一种增层式印刷电路板的制作方法，尤指一种可利用网版印刷以形成各绝缘层及连接孔的印刷电路板制作方法，其主要是在基板的线路层形成后，将一与线路层布线配置呈正负片关系的相对应绢网置放于线路层表面上，再将一绝缘物质涂布于绢网上，致使其通过绢网的开孔内而个别形成绝缘层及预留位置的连接孔，如此即可在不使用高温热压或冷压方式下以达到印刷电路板增层的目的，不仅无一般印刷电路板在冷却降温时常发生弯曲变形的遗憾，又可视实际需要而无限制增加线路层或绝缘层层数，及可简化制程以大幅降低成本。

主权项

1、一种增层式印刷电路板的制作方法，其特征在于主要步骤是包括有：a.根据布线配置图形对一已存在于在板表面上的导电物质进行蚀刻，以蚀设出第一线路层及其线路层空隙；b.将一具有配置开孔图形的第一绢网置放于第一线路层表面，并利用网版印刷涂布技术将第一绝缘物质涂布于该绢网上，且令其通过绢网的开孔而填满于该线路层空隙内至与第一线路层同等高度；c.将另一具有配置图形的第二绢网置放于第一线路层表面，并利用网版印刷涂布技术将第二绝缘物质涂布于该绢网上，且令其通过绢网的开孔而在线路层空隙表面上形成一具有第一层连接孔的第一绝缘层；d.使用一含铜硫酸盐镀于第一绝缘层上及第一层连接孔内以形成一铜箔层；e.根据布线配置图形对铜箔层进行蚀刻，以形成第二线路层及其线路层空隙，而第一线路层与第二线路层之间是以存在于第一层连接孔内的铜箔层作为导电线路；及f.重复步骤b至步骤e至所需求的多个线路层及绝缘层层数。