| 主权项 |
1.一种连接器组装结构,包括:一绝缘本体,系设有插孔,该插孔系成对排列成紧邻的上下二列;一下料带与复数下端子,系金属板材冲压成型,该下料带系具有一分段部,该分段部具有相对应的二料带面,分段部向上延伸有复数上扬部,该等上扬部具有相对应的剪断面相邻于该二料带面,上扬部与该分段部间之料带面系有一弯折线,相邻之上扬部的剪断面两两相对,上扬部并向上延伸有错位部,该等错位部与上扬部间之料带面系有一弯折线,相邻之错位部的料带面两两相对,错位部并延伸有折断部;而该下端子系具有搭接部,该搭接部系延伸自上述折断部,且尺寸渐升形成一上倾缺口,搭接部并向上延伸有颈部,该颈部并延伸有固定部,该固定部并延伸有插接部,该插接部插设于该绝缘本体之下列插孔;以及一上料带与复数上端子,系金属板材冲压成型,该上料带系具有一分段部,该分段部具有相对应的二料带面,分段部向上延伸有复数上扬部,该等上扬部具有相对应的剪断面相邻于该二料带面,上扬部与该分段部间之料带面系有一弯折线,相邻之上扬部的剪断面两两相对,上扬部并延伸有折断部,该等折断部与上扬部间之料带面系有一弯折线,相邻之折断部的料带面两两相对;而该上端子系具有搭接部,该搭接部系延伸自上述折断部,且尺寸渐升形成一上倾缺口,搭接部并向上延伸有颈部,该颈部并延伸有固定部,该固定部并延伸有插接部,该插接部插设于该绝缘本体之上列插孔。2.如申请专利范围第1项所述之连接器组装结构,其中该等下端子之固定部进一步包括有加长部,该加长部系延伸自下端子之颈部,加长部并延伸有平移部,该平移部系分别向相邻一例之下端子同向平移,并延伸有卡接部,该卡接部延伸有下端子之插接部。3.如申请专利范围第1项所述之连接器组装结构,其中该等上端子之固定部进一步包括有加长部,该加长部系延伸自上端子之颈部,加长部并延伸有平移部,该平移部系分别向相邻一例之上端子同向平移,并延伸有卡接部,该卡接部延伸有上端子之插接部。4.如申请专利范围第2项所述之连接器组装结构,其中该下端子之卡接部之剪断面设有卡掣。5.如申请专利范围第3项所述之连接器组装结构,其中该上端子之卡接部之剪断面设有卡掣。6.如申请专利范围第2项所述之连接器组装结构,其中该下端子之搭接部、颈部和加长部之料带面系位于同一平面,而卡接部之料带面系平行于上述平面。7.如申请专利范围第3项所述之连接器组装结构,其中该上端子之搭接部.颈部和加长部之料带面系位于同一平面,而卡接部之料带面系平行于上述平面。8.一种连接器组装结构之组装制法,其步骤包括:(1)冲压金属板材成下料带与下端子之平面胚料,以及上料带与上端子之平面胚料,该下料带具有分段部、上扬部、错位部和折断部,相邻之错位部相连接,该下端子具有搭接部、颈部、固定部和插接部,该搭接部延伸自该折断部,且尺寸渐升形成一上倾缺口;而该上料带具有分段部、上扬部和折断部,相邻之折断部相连接,该上端子具有搭接部、颈部、固定部和插接部,该搭接部延伸自该折断部,且尺寸渐升形成一上倾缺口;(2)冲压下端子与上端子形成平移部;(3)剪断下料带相邻之错位部,和上料带相邻之折断部;(4)下料带之错位部向下弯折,而上料带之折断部向下弯折;(5)下料带之上扬部向上弯折,而上料带之上扬部向上弯折;(6)同时插设下端子与上端子之插接部于连接器绝缘本体之下列与上列插孔;(7)自缺口折断下料带与上料带。图式简单说明:第一图 系习知连接器组装结构之料带和复数端子对应于连接器绝缘本体之立体示意图。第二图 系本发明下料带与复数下端子之立体示意图。第三图 系本发明冲压成下料带与下端子平面胚料之平面示意图。第四图 系本发明下料带与单一下端子之立体示意图。第五图 系本发明单一下端子冲压形成平移部之立体示意图。第六图 系本发明单一下端子错位部向下弯折,并与上扬部间之料带面形成有一弯折线之立体示意图。第七图 系本发明单一下端子上扬部向上弯折,并与分段部间之料带面形成有一弯折线之立体示意图。第八图 系本发明冲压成上料带与上端子平面胚料之平面示意图。第九图 系本发明上料带与复数上端子之立体示意图。第十图 系本发明下料带与下端子以及上料带与上端子同时对应于连接器绝缘本体之立体示意图。第十一图 系本发明下料带与下端子以及上料带与上端子同时组设于连接器绝缘本体之剖面示意图。第十二图 系本发明下料带与下端子以及上料带与上端子同时组设于连接器绝缘本体之俯视示意图。第十三图 系本发明下料带与下端子以及上料带与上端子同时组设于连接器绝缘本体并折断料带之立体示意图。第十四图 系本发明连接器组装结构之组装制法之流程图。 |
