| 主权项 |
1.一种具有散热元件之封装结构,该封装结构包括:一载体,具有一上表面及一下表面;一半导体晶片,系用以附着于该载体之上表面;一导电元件,系与该半导体晶片电气连接;及一散热元件,系用以将该半导体晶片所产生之热传送至外部,该散热元件包含有毛边,该毛边系位于该散热元件之切割面;其特征在于:该毛边系远离该导电元件,以防止该毛边与该导电元件相接触。2.如申请专利范围第1项之封装结构,其中,该载体系为一基板。3.如申请专利范围第2项之封装结构,其中,该散热元件系为一散热片,该散热片包括一本体部及一支撑部,该支撑部系由该本体部之最外缘向外向下延伸,且与该基板上表面相接触以形成一容置空间,该容置空间系用以罩住该半导体晶片及该导电元件。4.如申请专利范围第3项之封装结构,更包括复数条导线,用以电气连接该基板及该半导体晶片。5.如申请专利范围第4项之封装结构,更包括一封胶,其包覆该基板、该半导体晶片、该导电元件、该等导线以及该散热片。6.如申请专利范围第5项之封装结构,其中,该散热片之本体部之上表面系暴露于空气中。7.如申请专利范围第5项之封装结构,其中,该导电元件系为一电容器。8.如申请专利范围第5项之封装结构,更包括复数个锡球,其形成于该基板之下表面。9.如申请专利范围第2项之封装结构,其中,该半导体晶片系以覆晶方式与该基板电气连接。10.如申请专利范围第9项之封装结构,其中,该散热元件系为一加劲环,其与该基板上表面相接触以形成一容置空间,该容置空间系用以容置该半导体晶片。11.如申请专利范围第10项之封装结构,更包括一第二散热元件,其覆盖于该加劲环上方。12.如申请专利范围第9项之封装结构,其中,该导电元件系为该基板上之线路。13.如申请专利范围第9项之封装结构,更包括复数个锡球,其形成于该基板之下表面。14.如申请专利范围第1项之封装结构,其中,该载体系为一导线架。15.如申请专利范围第14项之封装结构,其中,该散热元件系为一散热片,该散热片之上表面系用以承载该半导体晶片。16.如申请专利范围第15项之封装结构,其中,该导线架更包括一晶片承座,系用以承载该半导体晶片,且与该散热片之上表面相接触。17.如申请专利范围第15项之封装结构,更包括复数条导线,用以电气连接该导线架及该半导体晶片。18.如申请专利范围第17项之封装结构,更包括一封胶,其包覆该导线架、该半导体晶片、该导电元件、该等导线以及该散热片。19.如申请专利范围第18项之封装结构,其中,该散热片之下表面系暴露于空气中。20.如申请专利范围第14项之封装结构,其中,该导电元件系为导线架上之内引脚。图式简单说明:图1显示习用之封装结构之剖面图;图2显示本发明第一实施例之封装结构之剖面示意图;图3显示本发明第二实施例之封装结构之剖面示意图;及图4显示本发明第三实施例之封装结构之前视图。 |
