发明名称 可提高打线良率之影像感测器构造
摘要 本创作系提供一种可提高打线良率之影像感测器构造,其包括有:一基板,其系包括有复数个相互间隔排列之金属片及一包覆该复数个金属片之封胶体,使该基板形成有一上表面及一下表面,该每一金属片设有不同高度之第一板及第二板,该第一板之外端形成一段较第一板薄之薄板,该第一板之薄板自该基板之上表面露出,该第二板自该基板之下表面露出;一凸缘层,其系设于该基板之周边,使与该基板之上表面形成一容置室;一影像感测晶片,其系设置于该基板之上表面上,并位于该容置室内;复数条导线,其系电连接该影像感测晶片至该金属片之第一板之较薄板;及一透光层,其系盖设于该凸缘层上,用以将该影像感测晶片覆盖住;藉由以上构造,由于金属片之第一板之外端形成一段较薄板,藉由整体金属片之较薄板具有良好之平整性,而达到提高打线良率。
申请公布号 TWM246793 申请公布日期 2004.10.11
申请号 TW092213866 申请日期 2003.07.30
申请人 胜开科技股份有限公司 发明人 谢志鸿;吴志成;魏佳民;林明勋
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人
主权项 1.一种可提高打线良率之影像感测器构造,其包括有:一基板,其系包括有复数个相互间隔排列之金属片及一包覆该复数个金属片之封胶体,使该基板形成有一上表面及一下表面,该每一金属片设有不同高度之第一板及第二板,该第一板之外端形成一段较第一板薄之薄板,该第一板之薄板自该基板之上表面露出,该第二板自该基板之下表面露出;一凸缘层,其系设于该基板之周边,使与该基板之上表面形成一容置室;一影像感测晶片,其系设置于该基板之上表面上,并立于该容置室内;复数条导线,其系电连接该影像感测晶片至该金属片之第一板之薄板;及一透光层,其系盖设于该凸缘层上,用以将该影像感测晶片覆盖住。2.如申请专利范围第1项所述之可提高打线良率之影像感测器构造,其中该基板之封胶体与凸缘层系以工业塑胶一体射出成型。3.如申请专利范围第1项所述之可提高打线良率之影像感测器构造,其中该基板之复数个相间隔排列之金属片间设有一中间板,该影像感测晶片系置于该中间板上。4.如申请专利范围第1项所述之可提高打线良率之影像感测器构造,其中该复数个相间隔排列之金属片之第一板之薄板,系以冲压方式形成。图式简单说明:图1为习知影像感测器构造的剖视图。图2为本创作可提高打线良率之影像感测器构造之剖视图。图3为本创作可提高打线良率之影像感测器构造之金属片及中间板之制造时之第一示意图。图4为本创作可提高打线良率之影像感测器构造之金属片及中间板之制造时之第二示意图。
地址 新竹县竹北市泰和路八十四号