发明名称 电脑系统
摘要 本创作系提供一种电脑系统,其包含一壳体及一设置于该壳体内之主机板,该主机板包含一上表面、一下表面、以及一设于该下表面上且用来处理资料之处理器,该电脑系统另包含一设于该壳体内邻接于该主机板之上表面处之机架、以及至少一设置于该机架内之整合型驱动电子装置。
申请公布号 TWM246667 申请公布日期 2004.10.11
申请号 TW092218693 申请日期 2003.10.21
申请人 建碁股份有限公司 发明人 赖俊章;游春龙
分类号 G06F1/16 主分类号 G06F1/16
代理机构 代理人 许锺迪 台北县永和市福和路三八九号五楼
主权项 1.一种电脑系统,其包含:一壳体;一主机板,设置于该壳体内,该主机板包含:一上表面;一下表面;一中央处理器,设于该下表面上,用来处理资料;以及一机架(cage),设于该壳体内邻接于该主机板之上表面处;以及至少一整合型驱动电子装置(integrated driveelectronics,IDE),设置于该机架内。2.如申请专利范围第1项所述之电脑系统,其另包含一第一散热装置,设置于该壳体内邻接于该主机板之下表面处,用来将该中央处理器于运作时所产生之热能排至该壳体外。3.如申请专利范围第2项所述之电脑系统,其中该第一散热装置为一风管式散热装.置(pipeline cooler)。4.如申请专利范围第2项所述之电脑系统,其另包含至少一第一散热孔,设置于该壳体上邻接于该主机板之下表面处,该第一散热装置系经由该第一散热孔将将该中央处理器于运作时所产生之热能排至该壳体外。5.如申请专利范围第1项所述之电脑系统,其另包含一第二散热装置,设置于该壳体内邻接于该主机板之上表面处,用来将该整合型驱动电子装置于运作时所产生之热能排至该壳体外。6.如申请专利范围第5项所述之电脑系统,其中该第二散热装置为一风扇式散热装置(fan cooler)。7.如申请专利范围第5项所述之电脑系统,其另包含至少一第二散热孔,设置于该壳体上邻接于该主机板之上表面处,该第二散热装置系经由该第二散热孔将将该整合型驱动电子装置于运作时所产生之热能排至该壳体外。8.如申请专利范围第1项所述之电脑系统,其另包含至少一记忆体插槽。9.如申请专利范围第8项所述之电脑系统,其中该记忆体插槽系倾斜地设置于该主机板之下表面上。10.如申请专利范围第9项所述之电脑系统,其中该记忆体插槽系以不超过该中央处理器的高度之方式,倾斜地设置于该主机板之下表面上。11.如申请专利范围第1项所述之电脑系统,其另包含一架设于该主机板的上表面上之主机板框架,而该机架系架设于该主机板框架上。12.如申请专利范围第11项所述之电脑系统,其中该主机板框架上设置有至少一定位插孔,而该机架上设置有一对应于该定位插孔之定位器,用来于该机架架设于该主机板框架上时,插入至该定位插孔内。13.如申请专利范围第11项所述之电脑系统,其中该主机板框架上设置有复数个接头。14.如申请专利范围第1项所述之电脑系统,其中该整合型驱动电子装置为一硬碟机(hard disk drive, HDD)。15.如申请专利范围第1项所述之电脑系统,其中该整合型驱动电子装置为一读卡机(card reader)。16.如申请专利范围第1项所述之电脑系统,其中该整合型驱动电子装置为一光碟机(CD-ROM)。17.如申请专利范围第1项所述之电脑系统,其中该整合型驱动电子装置为一软碟机(floppy disk drive,FDD)。18.如申请专利范围第1项所述之电脑系统,其中该机架上设置有复数个接头。图式简单说明:图一为习知一ATX电脑系统之示意图。图二为习知一NLX电脑系统之示意图。图三为本创作之较佳实施例中一电脑系统之爆炸图。图四为图三所显示之电脑系统中一主机板、一主机板框架及一机架之组装图。
地址 台北县汐止市新台五路一段八十八号二十一楼