发明名称 锡球溶接装置
摘要 本创作为有关一种锡球溶接装置,该溶接装置系包括有基座及盖体所组成,且基座系于表面凹设有溶接区,并于溶接区内则设有加热模组,且加热模组的上方为设有定位框架;再者,上述盖体为活动枢设于基座之一侧,并于盖体之内侧顶面则设有反射装置,而盖体为可供滑移至基座之溶接区上方形成密闭,并可供溶接区内之加热模组及盖体之反射装置在盖体与溶接区间形成反射循环加热。
申请公布号 TWM246805 申请公布日期 2004.10.11
申请号 TW092219426 申请日期 2003.10.31
申请人 德迈科技有限公司 发明人 李宏祺
分类号 H01L23/488 主分类号 H01L23/488
代理机构 代理人 江明志 台北市大安区忠孝东路四段一四八号二楼之四
主权项 1.一种锡球溶接装置,该溶接装置为包括有基座及盖体所组成,其中:该基座系于表面凹设有溶接区,并于溶接区内则设有加热模组,且加热模组的上方为设有定位框架;该盖体为活动枢设于基座之一侧,并于盖体之内侧顶面则设有反射装置及侦测装置,而盖体为可供滑移至基座之溶接区上方形成密闭,并可供溶接区内之加热模组及盖体之反射装置在盖体与溶接区间形成反射循环加热。2.如申请专利范围第1项所述之锡球溶接装置,其中该基座于两相对侧边设有滑轨,并于盖体两侧边的内侧壁面则设有复数移动滚轮,且盖体之移动滚轮为可供活动嵌设于基座之滑轨上。3.如申请专利范围第1项所述之锡球溶接装置,其中基座远离盖体之一侧为设有冷却装置,且冷却装置为设有冷却风扇,并于一侧边设有出风口。4.如申请专利范围第1项所述之锡球溶接装置,其中该盖体的表面为延设有排风口。5.如申请专利范围第1项所述之锡球溶接装置,其中该盖体之反射装置可为金属板体。6.如申请专利范围第1项所述之锡球溶接装置,其中该盖体之反射装置可为热导管。7.如申请专利范围第1项所述之锡球溶接装置,其中该盖体之反射装置可为红外线灯管。8.如申请专利范围第1项所述之锡球溶接装置,其中该基座之加热模组可为热导管。9.如申请专利范围第1项所述之锡球溶接装置,其中该基座之加热模组可为红外线灯管。图式简单说明:第一图 系为本创作之立体外观图。第二图 系为本创作之局部剖视图。第三图 系为本创作盖体移动后之立体外观图。第四图 系为本创作冷却装置进行送风之剖面图。第五图 系为本创作较佳实施例之立体外观图。第六图 系为本创作较佳实施例之侧视剖面图。
地址 台北县汐止市环河街八十八巷三弄十五号