| 主权项 |
1.一种半导体元件测试用之电路承载板,系用以承接一中介载板,该中介载板系用以承接一待测试半导体元件,该电路承载板具有一电子电路,以透过该中介载板而与该半导体元件电气连接,该电路承载板具有一个以上之通孔,俾使该通孔抽真空时可将该中介载板吸住。2.如申请专利范围第1项之电路承载板,其中,该通孔系开设于该电路承载板上与该中介载板接触之表面。3.如申请专利范围第1项之电路承载板,其中,该中介载板系为一表面黏着矩阵片(SMM)。4.如申请专利范围第1项之电路承载板,其中,该半导体元件系为一球格阵列元件。5.一种半导体元件之测试装置,其包括:一中介载板,系用以承接一待测试半导体元件;一电路承载板,系用以承接该中介载板,该电路承载板具有一电子电路,以透过该中介载板而与该半导体元件电气连接,该电路承载板具有一个以上之第一通孔,该第一通孔系贯穿该电路承载板;及一测试机台,系用以承接该电路承载板,该测试机台具有一个以上之第二通孔,该第二通孔系与该第一通孔相对应,俾使该第二通孔抽真空时可透过该第一通孔而将该中介载板吸住。6.如申请专利范围第5项之测试装置,更包括一测试衔接基板,其系位于该电路承载板上,该测试衔接基板具有一开口,该开口系暴露该中介载板,以将该待测试半导体元件定位至该中介载板。7.如申请专利范围第5项之测试装置,其中,该第二通孔系贯穿该测试机台。8.如申请专利范围第5项之测试装置,其中,该中介载板系为一表面黏着矩阵片。9.如申请专利范围第5项之测试装置,其中,该半导体元件系为一球格阵列元件。图式简单说明:图1显示习用自动分类机之立体示意图;图2显示习用自动分类机之中介载板因受热而拱起之剖面示意图;及图3显示根据本发明之较佳实施例之剖面示意图。 |
