| 主权项 |
1.一种连续堆叠线路之印刷电路板的制造方法,系包括下述步骤:于一基板中,经前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、以形成线路,经涂布绝缘层后,予以去除线路上之绝缘层,使致线路外露,进行PTH及镀铜程序,俾形成线路,再藉由重覆前述制程,可形成线路以连续堆叠之方式增加厚度,当取得所需之线路厚度后,再依传统正片或负片流程及钻孔等程序,即可完成电路板。2.如申请专利范围第1项所述之连续堆叠线路之印刷电路板的制造方法,其中该涂布绝缘层之方法,系可用防焊油墨或环氧树脂(Epoxy Resin)或其它与基板相同材质之绝缘材料。3.如申请专利范围第1项所述之连续堆叠线路之印刷电路板的制造方法,其中该去除线路上之绝缘层,使致线路外露之方法,系可用曝光显影或机械或化学方法以达成去除线路表面之绝缘材料。4.如申请专利范围第1项所述之连续堆叠线路之印刷电路板的制造方法,其中该连续堆垂线路之方法系可应用于印刷电路板之内层或外层线路。5.如申请专利范围第1项所述之连续堆叠线路之印刷电路板的制造方法,藉由该连续堆叠线路之方法,可就线路宽度予以缩减。6.一种连续堆叠线路之印刷电路板,其于基板中,经前处理、曝光、显影、蚀刻、以形成线路,经涂布绝缘层后,予以去除线路上之绝缘层,使致线路外露,进行PTH及镀铜箔程序,俾形成线路,再藉由重覆前述制程,可获致该印刷电路板上之线路增加厚度,并具有连续堆叠之结构特征。7.如申请专利范围第6项所述之一种连续堆叠线路之印刷电路板,其中该连续堆叠线路系设于印刷电路板之内层或外层线路。图式简单说明:第一图:系为本发明制造方法之电路板剖面图一。第二图:系为本发明制造方法之电路板剖面图二。第三图:系为本发明制造方法之电路板剖面图三。第四图:系为本发明制造方法之电路板剖面图四。第五图:系为本发明制造方法之电路板剖面图五。第六图:系为本发明制造方法之电路板剖面图六。第七图:系为本发明制造方法之电路板连续堆叠多层线路的实施示意图。第八图:系为本发明制造方法之电路板线路实施成正方形之示意图。 |
