| 主权项 |
1.一种用于制造一具有堆叠通孔之组合印刷电路板的方法,该方法包含以下步骤:(a)藉由一雷射钻孔机穿过一第一层叠铜片形成一第一通孔;(b)在该第一道孔与该第一层叠铜片上形成一第一电镀层;(c)以一通孔填充材料填充该第一电镀通孔;(d)研磨填充有该通孔填充材料之第一填充通孔之顶面以整平该第一通孔;(e)在该第一填充通孔与该第一电镀层上形成一第二电镀层以覆盖该第一填充通孔;及(f)将一第二层叠铜片置于该第二电镀层上,并且重覆(a)至(e)之步骤以形成一第二通孔。2.如申请专利范围第1项之方法,其中该雷射是一CO2雷射或一Nd-YAG雷射。3.如申请专利范围第1项之方法,其中该等第一与第二电镀层系藉由一P/N电镀法(CAP电镀法)形成。4.如申请专利范围第1项之方法,其中该通孔填充材料系藉由一般之网版印刷程序填充于该通孔中。5.如申请专利范围第4项之方法,其中对应于该通孔之聚合网版的一部份是呈开口状的,使得该通孔填充材料通过该开口部份以便在网版印刷时仅填充该通孔。6.如申请专利范围第1项之方法,其中该通孔填充材料是液化绝缘树脂。7.如申请专利范围第1项之方法,其中该通孔填充材料是导电糊。8.如申请专利范围第7项之方法,其中该导电糊是铜糊或银糊。9.如申请专利范围第1项之方法,其中该通孔填充材料之黏度不大于100dPa.s。10.如申请专利范围第1项之方法,其中该研磨步骤可藉由一由陶瓷磨轮、浅刻磨轮、深刻磨轮、或带制成的研磨器来实施。11.一种用以制造一具有堆叠通孔之组合印刷电路板的方法,其包含以下步骤:(a)藉由一雷射钻孔机穿过一第一层叠铜片形成一第一通孔;(b)在该第一通孔与该第一层叠铜片上形成一第一电镀层;(c)以一通孔填充材料填充该第一电镀通孔;(d)研磨填充有该通孔填充材料之第一填充通孔之顶面以整平该第一通孔;(e)在该第一填充通孔与该第一电镀层上形成一第二电镀层以覆盖该第一填充通孔;(f)将一第二层叠铜片置于该第二电镀层上;(g)藉由该雷射钻孔机穿过该第二层叠铜片形成一第二通孔;(h)以另一通孔填充材料填充该第二通孔;(i)研磨填充有该通孔填充材料之第二填充通孔之顶面以整平该第二通孔;及(j)在该第二整平通孔与该第二层叠铜片上形成一第三电镀层以覆盖该第二整平通孔,并且在该第三电镀层上形成一电路图案。12.如申请专利范围第11项之方法,其中该通孔填充材料之黏度不大于d100Pa.s。13.如申请专利范围第11项之方法,其中以该通孔填充材料填充该通孔之填充步骤系使用一般之网版印刷机来实施。14.如申请专利范围第13项之方法,其中该网版印刷机具有一聚合板或不锈钢(SUS)板之网版,且该网版具有不大于250之网目。15.如申请专利范围第13项之方法,其中该网版印刷机具有一不大于150mm/秒之橡胶刮板分配速度。16.如申请专利范围第11项之方法,更包含:在60至80℃之低温下乾燥该印刷电路板15至30分钟之第一乾燥步骤;及在140至160℃之高温下乾燥该印刷电路板30至60分钟之第二乾燥步骤,其中该等第一与第二乾燥步骤系在以该通孔填充材料填充该通孔之填充步骤后实施。17.如申请专利范围第11项之方法,其中由该雷射钻孔机所形成之通孔具有50m至200m之直径。18.一种具有堆叠通孔之组合印刷电路板,其包含:多数第一通孔,系藉由一雷射钻孔机穿过一第一层叠铜片形成者;一第一电镀层,系形成在该第一通孔与该第一层叠铜片上者;一通孔填充材料,系填充各第一电镀通孔中;一第二电镀层,系形成在该第一填充通孔与该第一电镀层上以覆盖该第一填充通孔;多数第二层叠铜片,系分别置于该第二电镀层上;及多数第二通孔,系藉由该雷射钻孔机穿过该等第二层叠铜片形成者。19.如申请专利范围第18项之电路板,其中该雷射是一CO2雷射或一Nd-YAG雷射。20.如申请专利范围第18项之电路板,其中该等第一与第二电镀层系藉由一P/N电镀法(CAP电镀法)形成。21.如申请专利范围第18项之电路板,其中该通孔填充材料系藉由一般之网版印刷程序填充于各通孔中。22.如申请专利范围第21项之电路板,其中对应于该等通孔之一聚合网版的多数部份是呈开口状的,使得该通孔填充材料通过该等开口部份以便在网版印刷时仅填充该等通孔。23.如申请专利范围第18项之电路板,其中该通孔填充材料是液化绝缘树脂。24.如申请专利范围第18项之电路板,其中该通孔填充材料是导电糊。25.如申请专利范围第24项之电路板,其中该导电糊是铜糊或银糊。图式简单说明:第1a与1b图分别是交错微通孔与O环微通孔之横截面图;第2a至2c图分别是各种堆叠微通孔之横截面图,显示填充有铜电镀层之堆叠微通孔(第2a图),填充有树脂或糊之堆叠微通孔(第2b图),及由铜凸块所形成之堆叠微通孔(第2c图);第3a至3g是分别显示一用以制造一具有堆叠通孔之组合印刷电路板之习知方法的连续步骤,其包含使用一铜电镀程序填充通孔与堆叠填充有该铜之该等通孔的步骤;第4至6图是分别显示在依据习知技术形成微通孔时所产生的数种问题的横截面图;第7图是由本发明之组合法所制造之印刷电路板的横截面图;第8a至8h图是分别显示使用本发明之组合法制造一印刷电路板之方法之连续步骤的横截面图;第9a至9c图是分别显示在该习知技术与本发明之间之差异的横截面图;及第10图是一显示一般网版印刷系统的示意图。 |
