| 主权项 |
1.一种半导体晶片封装方法,包括:(a)提供一导线架条,该导线架条包括:复数个支撑肋条、复数个接脚、复数个晶片承座及复数个定位孔;(b)将复数个半导体晶片分别置于该导线架条之晶片承座上,再利用复数条导线使该半导体晶片及该等接脚电气连接;(c)提供一散热片架,该散热片架包括:复数个散热片、复数条连杆及一突缘部,该散热片包括一散热片本体、一支撑部及一环状突起,该散热片本体之一表面系为一外露表面,该环状突起系环绕该外露表面,该散热片本体相对于该外露表面之另一表面设有该支撑部,每一该散热片分别对应至一欲封装之半导体晶片,每一该散热片由其侧边向外且向下延伸出该等连杆而连接至该水平之突缘部,该突缘部上设有复数个定位孔;(d)提供一第一模具,该第一模具设有复数个定位销及复数个模穴;(e)将该已电气连接之导线架条及散热片架置于该第一模具,俾使导线架条上之定位孔及散热片架之定位孔与该等定位销相配合,每一该晶片承座之下表面系与该第一模具之模穴表面相接触,且每一该散热片之支撑部系与该半导体晶片之上表面相接触;(f)覆盖一第二模具于该第一模具之上,俾使每一该散热片之环状突起顶抵住该第二模具;及(g)灌入封胶,待封胶固化后脱模,再进行切割步骤。2.一种具有散热片之半导体晶片封装结构,包括:一导线架,其包含复数个支撑肋条、复数个接脚以及一晶片承座,该等接脚系环绕于该晶片承座之外,该等支撑肋条系用以连接该晶片承座,该晶片承座具有一第一表面及一相对该第一表面之第二表面;一半导体晶片,置于该晶片承座之第一表面上,且电气连接至该等接脚;一散热片,置于该半导体晶片之上,该散热片包括一散热片本体、一支撑部及一环状突起,该散热片本体之一表面系为一外露表面,该环状突起系环绕该外露表面,该散热片本体相对于该外露表面之另一表面设有该支撑部,该支撑部系与该半导体晶片相接触;及一封胶,其包覆该导线架、该半导体晶片以及该散热片,且暴露出该晶片承座之第二表面与该散热片之外露表面。3.一种半导体晶片封装方法,包括:(a)提供一导线架条,该导线架条包括:复数个支撑肋条、复数个接脚、复数个晶片承座及复数个定位孔;(b)将复数个半导体晶片分别置于该导线架条之晶片承座上,再利用复数条导线使该半导体晶片及该等接脚电气连接;(c)提供一散热片架,该散热片架包括:复数个散热片、复数条连杆及一突缘部,该散热片包括一散热片本体、复数个支撑部及一环状突起,该散热片本体之一表面系为一外露表面,该环状突起系环绕该外露表面,该散热片本体相对于该外露表面之另一表面设有该等支撑部,每一该散热片分别对应至一欲封装之半导体晶片,每一该散热片由其侧边向外且向下延伸出该等连杆而连接至该水平之突缘部,该突缘部上设有复数个定位孔;(d)提供一第一模具,该第一模具设有复数个定位销及复数个模穴;(e)将该已电气连接之导线架条及散热片架置于该第一模具,俾使导线架条上之定位孔及散热片架之定位孔与该等定位销相配合,每一该晶片承座之下表面系与该第一模具之模穴表面相接触,且每一该散热片之该等支撑部系分别与该等支撑肋条相接触;(f)覆盖一第二模具于该第一模具上,俾使每一该散热片之环状突起顶抵住该第二模具;及(g)灌入封胶,待封胶固化后脱模,再进行切割步骤。4.如申请专利范围第3项之方法,其中该等支撑肋条之数目与该等支撑部之数目系相同。5.一种具有散热片之半导体晶片封装结构,包括:一导线架,其包含复数个支撑肋条、复数个接脚以及一晶片承座,该等接脚系环绕于该晶片承座之外,该等支撑肋条系用以连接该晶片承座,该晶片承座具有一第一表面及一相对该第一表面之第二表面;一半导体晶片,置于该晶片承座之第一表面上,且电气连接至该等接脚;一散热片,置于该半导体晶片之上,该散热片包括一散热片本体、复数个支撑部及一环状突起,该散热片本体之一表面系为一外露表面,该环状突起系环绕该外露表面,该散热片本体相对于该外露表面之另一表面设有该等支撑部,该等支撑部系分别与该等支撑肋条相接触;及一封胶,其包覆该导线架、该半导体晶片以及该散热片,且暴露出该晶片承座之第二表面与该散热片之外露表面。6.如申请专利范围第5项之封装结构,其中该等支撑肋条之数目与该等支撑部之数目系相同。图式简单说明:图1显示在忽略封胶的情况下,习用封装结构之俯视示意图;图2显示习用封装结构之剖面示意图;图3显示在忽略封胶的情况下,本发明第一实施例之封装结构之俯视示意图;图4显示本发明第一实施例之封装结构之剖面示意图;图5显示本发明第一实施例之封装制程示意图;图6显示在忽略封胶的情况下,本发明第二实施例之封装结构之俯视示意图;及图7显示本发明第二实施例之封装结构之剖面示意图。 |
