发明名称 受测试装置之前馈式温度控制方法及装置
摘要 为维持一受测试之半导体装置(14)于大致恒温,该受测试装置(14)之温度变化特性由该受测试装置(14)经历一连串电性测试之功率大小变化而决定。此外,该受测试装置(14)之温度变化特性以一相关于该受测试装置(14)之热触头(32)功率大小变化而决定。此资讯系用以于该先后电性测试期间选择该热触头(32)功率大小,俾使该受测试装置(14)于一连串电性测试时维持大致恒温。
申请公布号 TWI221905 申请公布日期 2004.10.11
申请号 TW091124459 申请日期 2002.10.23
申请人 高级微装置公司 发明人 麦克瑟.陶立尔巴夫
分类号 G01R1/44;G06F17/60 主分类号 G01R1/44
代理机构 代理人 洪武雄 台北市中正区博爱路八十号六楼;陈昭诚 台北市中正区博爱路八十号六楼
主权项 1.一种调节受测试装置温度之方法,其步骤如下: 以受测试装置(14)对于一连串电性测试中经历功率 大小之改变而判定该受测试装置(14)之温度变化特 性, 依据至少部分之该受测试装置(14)对于一连串电性 测试反应而判定之温度改变特性,选择于该电性测 试期间之受测试装置相关之热触头(32)之功率大小 。 2.如申请专利范围第1项之方法,其中,该选择热触 头(32)之功率大小之步骤系透过变更该热触头(32) 之电流加以进行。 3.如申请专利范围第2项之方法,其中,该选择热触 头(32)之功率大小之步骤系仅透过变更该热触头(32 )之电流加以进行。 4.如申请专利范围第1项之方法,其中,该以受测试 装置(14)为对于一连串电性测试中经历功率大小之 改变而判定该受测试装置(14)之温度变化特性之步 骤,系藉由提供可通电流之元件(46),而该元件(46)两 端间之电压随着温度而改变。 5.一种维持受测试装置于大致恒温之方法,其步骤 如下: 以受测试装置(14)对于一连串电性测试中经历功率 大小之改变而判定该受测试装置(14)之温度变化特 性, 判定了受测试装置(14)反应于受测试装置相关之热 触头(32)之功率大小之变化之温度变化特性,以及 依据至少部分之该受测试装置(14)对于一连串电性 测试反应而判定之温度改变特性选择于该电性测 试期间之受测试装置相关之热触头(32)之功率大小 ,俾使该受测试装置(14)于该一连串电性测试期间 维持恒温。 6.如申请专利范围第5项之方法,其中,该选择热触 头(32)之功率大小之步骤系透过变更该热触头(32) 之电流加以进行。 7.如申请专利范围第6项之方法,其中,该选择热触 头(32)之功率大小之步骤系仅透过变更该热触头(32 )之电流加以进行。 8.一种维持受测试装置于大致恒温之装置,系包括: 第一结构,用以将受测试装置(14)对于一连串电性 测试中经历功率大小之改变而判定该受测试装置( 14)之温度变化特性, 第二结构,用以判定测试装置(14)反应于受测试装 置相关之热触头(32)之功率大小之变化之温度变化 特性;以及 一个设备,依据至少部分之该受测试装置(14)对于 一连串电性测试反应而判定之温度改变特性选择 于该电性测试期间之该热触头(32)之功率大小,俾 使该受测试装置(14)于该一连串电性测试期间维持 恒温。 9.如申请专利范围第8项之装置,其中,该第一结构 包含可通电流之元件,使该元件两端间之电压差随 温度而改变。 10.如申请专利范围第8项之装置,其中,该第二结构 包含可通电流之元件,使该元件两端间之电压差随 温度而改变。 图式简单说明: 第1图为一装置剖面图,藉由一受测验加盖装置用 以说明一典型习知制程; 第2图为相似第1图之一剖面图,但为一受测验未加 盖装置; 第3图为一装置剖面图,用以促进说明本发明; 第4图为一部分装置示意图,用以促进说明本发明 部分; 第5图为一部分装置示意图,用以促进说明本发明 另一部分; 第6图为本发明之温度反应相对频率之图式; 第7图为本发明之电流相对时间之图式; 第8图为本热触头之预测功率消散控制图式;以及 第9图系用以指示受测试温度于一段时间内之温度 控制图式。
地址 美国