| 主权项 |
1.一种电路晶片或其类似物的携行盒,系用以携带 并且保护电路晶片或其类似物的装置,其包括有: 一底层元件,由可变形之薄膜制成; 一主体层元件,系一薄形元件,其一侧表面贴附着 底层元件,此主体层元件具有一穴部,用以容纳电 路晶片或其类似物;以及 一上层元件,其贴附于该主体层元件的表面且在相 对于底层元件的另一侧,此上层元件相对于该底层 元件而言,稍具可变形的能力,其具有至少一个开 孔,可供电路晶片或其类似物穿过该开孔而进入主 体层元件的穴部,并且被上层元件保持在其中。 2.如申请专利范围第1项所述之电路晶片或其类似 物的携行盒,其中底层元件在电路晶片插入而受到 电路晶片推挤时具有变形的能力与足够的挠性和 弹性。 3.如如申请专利范围第1或第2项所述之电路晶片或 其类似物的携行盒,其中底层元件是一种抗静电的 薄膜制成。 4.如申请专利范围第1项所述之电路晶片或其类似 物的携行盒,其中主体层元件系由塑胶制成。 5.如申请专利范围第1项所述之电路晶片或其类似 物的携行盒,其中主体层元件的穴部一端边缘具有 一斜面,当电路晶片顺着该斜面被插入穴部引导电 路晶片直至抵住该穴部之另一端的穴壁。 6.如申请专利范围第1项所述之电路晶片或其类似 物的携行盒,其中主体层元件的厚度与电路晶片的 厚度相当。 7.如申请专利范围第1项所述之电路晶片或其类似 物的携行盒,其中主体层元件具有相当于纸牌的厚 度与弹性。 8.如申请专利范围第1项所述之电路晶片或其类似 物的携行盒,其中上层元件系由抗静电材料制成。 9.如申请专利范围第1或8项所述之电路晶片或其类 似物的携行盒,其中位于上层元件可供电路晶片插 入的开孔具有数个突出的指状元件,该指状元件在 电路晶片被插入该穴部时会产生变形,直至电路晶 片被完全的推入该穴部,指状元件即会恢复原状, 用以将电路晶片保持在该穴部。 10.如申请专利范围第1或8项所述之电路晶片或其; 类似物的携行盒,其中该开孔具有两个,其中一个 该开孔的宽度足以供电路晶片插入该穴部;该穴部 的另一端穴壁更潜入另一开孔的边缘下方,使该上 层元件在该穴部份的边缘的上方形成一突缘,介于 两个开孔之间还具有一桥接部。 图式简单说明: 第1图,为本创作之第一种实施例的外观构造图。 第2图,为本创作之第一种实施例的构造分解图。 第3图,为本创作之第二种实施例的构造分解图。 第4a,4b图,为本创作之第一种实施例的构造断面图 。 第5a,5b图,为本创作之第二种实施例的构造断面图 。 |
