| 主权项 |
1.一种散热装置,其包括: 一散热体,包括一中空柱体及由该中空柱体之外周 面向外辐射状延伸设置的复数散热鳍片,该中空柱 体具有一中空通道; 一固定基板,设于该散热体下方,并于中心处形成 一透孔;及 一导热座体,包括一承座及垂直设于其上的一柱体 ,该承座贴设在发热电子元件上并具有一厚度,以 使得其他相关电脑器件可环设在该承座之周围,该 柱体系穿设于上述固定基板之透孔及散热体之中 空通道中而构成一散热器。 2.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该固 定基板与散热体呈分离式设置。 3.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该固 定基板上围绕该透孔还设有复数导风孔。 4.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该柱 体与该散热体之中空通道以过盈配合接合。 5.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该柱 体与该散热体之中空通道以焊接方式接合。 6.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该柱 体与该散热体之中空通道以导热胶接合。 7.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该柱 体为一热管。 8.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该柱 体为一实心金属柱体。 9.一种电子装置组合,其包括: 一散热器,包括一散热体、一固定基板及一导热座 体,其中该散热体具有一中空柱体及设置于该中空 柱体之外周面的复数散热鳍片,该中空柱体具有一 中空通道;该固定基板于中心处设有一透孔,并设 有复数个组装孔;该导热座体包括一承座及一柱体 ,该柱体系穿设于该透孔及中空通道中并达成固接 配合; 一主机板,其上对应固定基板之组装孔设有通孔; 一中央处理器,系设置于该主机板之一表面,其周 围还设有复数其他相关电子元件; 一背板,系设置于该主机板之另一表面,该背板上 设有复数固接机构,可藉由固接元件穿设该固定基 板上之组装孔并与背板之固接机构连接,从而将散 热器固定至中央处理器上; 其中该承座贴设在中央处理器上并具有一厚度,以 使得其他相关电子元件可环设在该承座之周围。 10.如申请专利范围第9项所述之电子装置组合,其 中该固接机构为设有内螺纹的复数角柱。 11.如申请专利范围第10项所述之电子装置组合,其 中该固接元件为复数螺钉。 12.如申请专利范围第10项所述之电子装置组合,其 中每一角柱上设有一环槽,该等角柱穿过主机板上 之通孔后可通过卡环套设在该等环槽中而防止背 板脱落。 13.如申请专利范围第9项所述之电子装置组合,其 中该固定基板与散热体呈分离式设置。 14.如申请专利范围第13项所述之电子装置组合,其 中该固定基板上围绕该透孔还设有复数导风孔。 15.如申请专利范围第9项所述之电子装置组合,其 中该柱体与该中心孔系通过过盈配合、焊接或导 热胶方式接合。 16.如申请专利范围第9项所述之电子装置组合,其 中该散热体上方可加装一风扇。 17.如申请专利范围第9项所述之电子装置组合,其 中该复数散热鳍片系由该中空柱体之外周面向外 一体延伸设置。 18.如申请专利范围第9项所述之电子装置组合,其 中该复数散热鳍片系薄形板材连续弯折成波浪状 并套设在该中空柱体之外周面上。 图式简单说明: 第一图系本创作散热装置之立体分解视图。 第二图系与本创作散热装置配合之部分元件的立 体分解视图。 第三图系本创作散热装置与相关元件之立体组装 视图。 |
