| 主权项 |
1.一种雷射加工装置,系具备有: 用以激振雷射光之雷射振荡器; 用以将上述雷射振荡器射出之雷射光照射于被加 工物之加工头; 具有自上述雷射振荡器之雷射光射出口导引雷射 光至上述加工头之光学系纳的光导管; 用以从设于上述光导管之上述雷射振荡器,或与上 述加工头之连接部附近之冲洗气供给口供给冲洗 气之冲洗气供给机构;及 设于上述光导管之上述加工头或与上述雷射振荡 器之连接部附近之冲洗气排出口,其特征为具备有 : 用以检测上述光导管内对上述雷射光之输出造成 异常之不纯气体是否渗入上述光导管内之气味感 测器。 2.如申请专利范围第1项之雷射加工装置,其中复具 备有: 当藉由上述气味感测器检测到上述不纯气体渗入 上述光导管内时,即通知上述不纯气体渗入之控制 通知机构。 3.如申请专利范围第2项之雷射加工装置,其中上述 控制通知机构系当藉由上述气味感测器检测到上 述不纯气体渗入上述光导管内是为起动上述雷射 加工装置后之第1次时,即通知上述冲洗气供给装 置或其周边气体之异常。 4.如申请专利范围第2项之雷射加工装置,其中上述 控制通知机构系当藉由上述气味感测器检测到上 述不纯气体渗入上述光导管内是为起动上述雷射 加工装置后之第2次时,即通知上述光导管之异常 。 5.如申请专利范围第2项之雷射加工装置,其中上述 控制通知机构系当藉由上述气味感测器检测到上 述不纯气体渗入上述光导管内是为起动上述雷射 加工装置后之第3次以后时,即通知需要检查上述 整体雷射加工装置,同时并控制上述雷射振荡器之 动作状态。 6.如申请专利范围第1项之雷射加工装置,其中上述 气味感测器系装设于上述光导管之上述冲洗气排 出口附近。 7.如申请专利范围第6项之雷射加工装置,其中复具 备有控制通知装置,其系藉由上述气味感测器检测 到上述不纯气体渗入上述光导管内时,按照其检测 次数而进行通知异常处或进行通知异常处并控制 上述雷射振荡器之动作状态者。 8.如申请专利范围第7项之雷射加工装置,其中上述 冲洗气供给机构系备有用以去除由抽气口所抽取 之空气中的尘埃之过滤器,而且系将已去除尘埃之 空气进行压缩且供给至上述光导管内之压缩机,其 中, 上述不纯气体渗入光导管内是藉由上述气味感测 器在上述雷射加工装置起动后第1次检测到时,则 上述异常处之通知可断定上述雷射光之异常是因 不纯气体渗入所引起者。 9.如申请专利范围第1项之雷射加工装置,其中上述 气味感测器系装设于上述光导管之上述冲洗气供 给口附近。 10.如申请专利范围第9项之雷射加工装置,其中复 具备有控制通知机构,其系藉由上述气味感测器检 测到上述不纯气体渗入上述光导管内时,按照其检 测次数而进行通知异常处,或进行通知异常处并控 制上述雷射振荡器之动作状态者。 11.如申请专利范围第1项之雷射加工装置,其中上 述气味感测器系由:装设于上述光导管之上述冲洗 气排出口附近之第1气味感测器;及装设于上述光 导管之上述冲洗气供给口附近之第2气味感测器所 构成。 12.如申请专利范围第11项之雷射加工装置,其中复 具备有控制通知装置,其系按照上述第1及上述第2 气味感测器之检测结果之组合,及分别藉由上述第 1及上述第2气味感测器检测到的次数,而进行通知 异常处,或进行通知异常处并控制上述雷射振荡器 之动作状态者。 13.如申请专利范围第1项之雷射加工装置,其中上 述冲洗气供给机构系备有用以去除由抽气口所抽 取之空气中的尘埃之适滤器,而且系将已去除尘埃 之空气进行压缩且供给至上述光导管内之压缩机, 其中, 上述气味感测器系由:装设于上述光导管之上述冲 洗气排出口附近之第1气味感测器;装设于上述光 导管之上述冲洗气供给口附近之第2气味感测器; 及装设于上述压缩机之上述抽气口附近之第3气味 感测器所构成。 14.如申请专利范围第13项之雷射加工装置,其中具 备有控制通知装置,其系按照上述第1至上述第3气 味感测器之检测结果之组合,及藉由上述第1至上 述第3气味感测器分别检测到之次数,进行通知异 常处或进行通知异常处并控制上述雷射振荡器之 动作状态者。 15.如申请专利范围第1项之雷射加工装置,其中上 述气味感测器系装设于从光导管之内侧向外侧凹 陷而形成之凹部,且与在上述光导管中流通之上述 冲洗气相对向。 图式简单说明: 第1图系表示本发明之雷射加工装置之第1实施形 态之概略构成方块图。 第2图系表示气体检测部装设于光导管之一例之示 意图。 第3图系表示雷射加工装置在异常检测时之动作处 理流程图。 第4图系表示由气体检测部进行校准之处理顺序流 程图。 第5图系表示本发明之雷射加工装置之第2实施形 态之概略构成方块图。 第6图系表示雷射加工装置在异常检测时之动作处 理流程图。 第7图系表示本发明之雷射加工装置之第3实施形 态之概略构成方块图。 第8图系表示气味感测器之异常处断定方法示意图 。 第9图系表示雷射加工装置在异常检测时之动作处 理流程图。 第10图系表示本发明之雷射加工装置之第4实施形 态之概略构成方块图。 第11图系表示雷射加工装置在异常检测时之动作 处理流程图。 第12图系表示本发明之雷射加工装置之第5实施形 态之概略构成方块图。 第13图系表示气味感测器之异常处断定方法示意 图。 第14图系表示雷射加工装置在异常检测时之动作 处理流程图。 第15图系表示气体检测部装设于光导管之一例之 示意图。 第16图系表示气体检测部进行校准之处理顺序流 程图。 第17图系表示气体检测部装设于光导管之一例之 示意图。 第18图系表示气体检测部进行校准之处理顺序流 程图。 |
