发明名称 |
导电性组合物的制造方法及导电膏的制造方法 |
摘要 |
一种导电膏的制造方法,具有调整陶瓷粒子的工序(S20~S23)、调整润湿金属粒子的工序(S10~S14)、混合金属粒子和陶瓷粒子形成浆料的工序(S30)、向该浆料施加冲击力以分散处理的工序(S32),调整润湿金属粒子的工序具有向水洗净的未干燥的金属粒子添加具有相对于导电膏所含有的有机成分的相溶性及相对于水的非相溶性的溶剂的工序(S12)、添加表面活性剂的工序(S13)、将金属粒子从水中分离的工序(S14)、添加丙酮及其他第二溶剂的工序(S15)。 |
申请公布号 |
CN1534693A |
申请公布日期 |
2004.10.06 |
申请号 |
CN200410038728.X |
申请日期 |
2004.03.24 |
申请人 |
TDK株式会社 |
发明人 |
小田和彦;丸野哲司;佐佐木昭;田中公二 |
分类号 |
H01B13/00;H01B1/14;C09D5/24;C09J9/02 |
主分类号 |
H01B13/00 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
刘维升;庞立志 |
主权项 |
1、一种导电性组合物的制造方法,是含有金属粒子和陶瓷粒子的导电性组合物的制造方法,具有:使水洗净的未干燥的上述金属粒子润湿的工序;向至少含有上述润湿的金属粒子和上述陶瓷粒子的浆料赋予冲击力的工序。 |
地址 |
日本东京都 |