| 发明名称 | 环氧树脂组合物用其包封的固态器件及方法 | ||
| 摘要 | 本发明披露了环氧树脂组合物，其包含(A)至少一种有机硅树脂，(B)至少一种环氧树脂，(C)至少一种酸酐固化剂，(D)至少一种硅氧烷表面活性剂，和(E)至少一种辅助固化催化剂。另外，本发明还披露了封装的固态器件，该器件包含封装、芯片(4)和包含本发明组合物的密封剂(11)。另外还提供了包封固态装置的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1534074A | 申请公布日期 | 2004.10.06 |
| 申请号 | CN200310113881.X | 申请日期 | 2003.10.08 |
| 申请人 | 通用电气公司 | 发明人 | T·B·戈尔茨卡 |
| 分类号 | C09K3/10;H01L23/28 | 主分类号 | C09K3/10 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 周慧敏;庞立志 |
| 主权项 | 1.一种用于包封固态器件的可固化的环氧树脂组合物，该组合物包含(A)至少一种硅树脂、(B)至少一种环氧树脂、(C)至少一种酸酐固化剂、(D)至少一种硅氧烷表面活性剂和(E)至少一种辅助固化催化剂。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||