发明名称 转移光罩图形的方法与装置以及制造光罩的方法
摘要 本发明公开了一种转移光罩图形的方法与装置以及制造光罩的方法,可藉以补偿光罩接合区(Stitching Area)因为接合效应(Stitching Effect)所产生的误差。本发明的转移光罩图形的方法至少包括以下步骤。首先,提供用以产生一光罩的一数据文件,并将此数据文件分成复数个部分,其中每一部分至少包括一主要图形区与一接合区,且此接合区至少包括一几何图形。然后,于接合区形成一组几何特征,其中于一照射过程后此组几何特征形成一半色调灰阶曝光剂量分布。
申请公布号 CN1534380A 申请公布日期 2004.10.06
申请号 CN200310124030.5 申请日期 2003.12.31
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 张仲兴;林建宏;林本坚;林佳惠;金持正;林进祥;梁辅杰;陈政宏;何邦庆
分类号 G03F7/20;G03F7/00;H01L21/00 主分类号 G03F7/20
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人 陈晨;郭凤麟
主权项 1、一种转移光罩图形的方法,其中至少包括:提供用以产生一光罩的一数据文件,并将该数据文件分成复数个部分,其中每一这些部分至少包括一主要图形区与一接合区,且该接合区至少包括一共同图形;以一第一照射束照射这些部分;形成该主要图形区的被照射部分的一影像;以一第二照射束照射每一这些部分的一连接端所对应的一基材区域;以及形成该接合区的被照射部分的一影像,并在该共同图形所对应的该接合区产生一半色调灰阶曝光剂量分布,其中相邻的每一这些接合区的该共同图形重迭于该基材区域上,其中产生该半色调灰阶曝光剂量分布的该共同图形至少包括一几何特征。
地址 台湾省新竹市