| 发明名称 | 半导体装置、三维安装型半导体装置的制法、电路板、电子仪器 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种具备了用于适宜地制造确保了良好的电连接状态的可靠性高的三维安装型半导体装置的构成的半导体装置。该半导体装置包含在基板上层叠了电极层的构成，电极层具备多层导电层各自通过绝缘层而被层叠的构成，在比该电极层的最上层的导电层还位于下层侧的导电层上形成孔，并在该孔内分别填充有绝缘材料。 | ||
| 申请公布号 | CN1534771A | 申请公布日期 | 2004.10.06 |
| 申请号 | CN200410033207.5 | 申请日期 | 2004.03.26 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 增田员拓 |
| 分类号 | H01L23/00 | 主分类号 | H01L23/00 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，其包含在基板上层叠了电极层的构成，其特征在于，上述电极层具备多层导电层各自通过绝缘层而被层叠的构成，在比该电极层的最上层的导电层还位于下层侧的导电层上形成孔，并在该孔内分别填充有绝缘材料。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||