发明名称 粘合基板制造装置和粘合基板制造方法
摘要 本发明提供一种可防止粘合时基板横向滑移的粘合基板制造装置。该装置是在相互对向地配置在腔室内的加压板和台(33b)上,利用压力差吸附(第1保持面(61))和静电吸附(第2保持面(62))分别保持着第1基板和第2基板。在台(33b)的基板保持面上,形成利用摩擦阻力进一步保持第2基板的由摩擦阻力材料构成的第3保持面(63)。这样,在粘合时,可以防止因施加在两基板上的加工压的反向力而使基板横向滑移。
申请公布号 CN1534356A 申请公布日期 2004.10.06
申请号 CN200410032137.1 申请日期 2004.04.01
申请人 富士通株式会社 发明人 桥诘幸司;宫岛良政;伊藤彰悦
分类号 G02F1/1339;G02F1/136 主分类号 G02F1/1339
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人 经志强;潘培坤
主权项 1.一种粘合基板制造装置,在配置在处理室内的相互对向的第1保持板和第2保持板上,分别保持着第1基板和第2基板,使上述第1基板和第2基板相互接近,将2块基板粘合起来,其特征在于,上述第1及第2保持板,可利用压力差吸附和静电吸附中的至少一种,分别保持上述第1及第2基板,上述第1及第2保持板中的至少一个保持板的基板保持面上,形成有利用摩擦阻力进一步分别保持上述第1及第2基板的摩擦阻力材料。
地址 日本神奈川县