| 发明名称 | 印刷掩模及使用该掩模的电子零件的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可有效防止印刷糊剂时损伤钝化层表面的印刷掩模及倒装片型集成电路的制造方法。在呈长孔状的多个开口部(7)排列而成的印刷掩模(6)中，沿开口部(7)的长度方向的边缘部相对于与开口部(7)的排列方向相垂直的方向倾斜。 | ||
| 申请公布号 | CN1534746A | 申请公布日期 | 2004.10.06 |
| 申请号 | CN200410033029.6 | 申请日期 | 2004.02.25 |
| 申请人 | 京瓷株式会社 | 发明人 | 下赤善男 |
| 分类号 | H01L21/44;H01L21/60;H01L21/768 | 主分类号 | H01L21/44 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱丹 |
| 主权项 | 1.一种印刷掩模，该印刷掩模用于在晶片上的阻挡金属层上形成凸起，该印刷掩模带有用于透过开口部将糊剂涂布在被印刷物上的排列成直线的呈长孔状的多个开口部，其特征在于，各开口部包含沿长度方向的边缘部，该边缘部相对于与开口部的排列方向相垂直的方向是倾斜的。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||