发明名称 | 磁场控制的填隙的方法 | ||
摘要 | 本发明涉及一种对MR成像系统(10)的磁体组件(52)填隙(88)的方法,以便可以使用其中的最小不均匀性来建立期望的B0场(74)强。利用这个方法,可以获得磁体组件(52)的足够的填隙,而不需要在已装配好磁体组件(52)后对磁体组件(52)进行机械变动。本发明分析来自期望的B0场(74)的变动和沿着磁体组件或B0场(74)的多个目标点的不均匀性。然后在每个点进行比较以确定填隙或加权系数,以便获得期望的整体B0场(74)强和目标场均匀性。然后,有源和/或无源的填隙元件可以在每个目标点并入磁体组件(52),以便实现期望的整体场强和最小的整体场均匀性。 | ||
申请公布号 | CN1534306A | 申请公布日期 | 2004.10.06 |
申请号 | CN200410028758.2 | 申请日期 | 2004.03.17 |
申请人 | GE医药系统环球科技公司 | 发明人 | 黄金华;徐步新;比詹·多里;布鲁斯·安 |
分类号 | G01R33/387;A61B5/055 | 主分类号 | G01R33/387 |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 郭定辉;黄小临 |
主权项 | 1.一种对MR成像系统(10)的磁体进行填隙的方法,所述方法包括步骤:确定具有多个目标点的B0场(74)的期望的B0场强;确定B0场(74)的最小可接受场不均匀性;确定在每个目标点(86)的来自期望的B0场强的场强改变和来自最小可接受(76,78)场不均匀性的不均匀改变中的至少一个;对多个目标点的至少一部分进行填隙(88),以便实际B0场强至少接近期望的B0场强,并且实际的场不均匀性不超过最小可接受场不均匀性。 | ||
地址 | 美国威斯康星州 |