| 发明名称 | 树脂组合物和由其生产的片材 | ||
| 摘要 | 一种共混的组合物由一种热塑性烯烃树脂(组分A)与一种丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯共聚物(组分B)组成，该组合物试图用于替代由氯乙烯本体和增塑剂制备的氯乙烯组分，但结果是内部分散性较差。引入热塑性环氧树脂(组分C)其内部分散性有了一定的提高。一种树脂组合物包括组分A，B，和C具有替代氯乙烯组分及其制品的功效。 | ||
| 申请公布号 | CN1169871C | 申请公布日期 | 2004.10.06 |
| 申请号 | CN99125986.6 | 申请日期 | 1999.11.03 |
| 申请人 | 代科化学工业株式会社 | 发明人 | 大冢喜弘;松田徹;前田静男;石井原耕一;肥田美和 |
| 分类号 | C08L23/00;C08L25/12;C08L63/00;C08J5/18 | 主分类号 | C08L23/00 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 黄泽雄 |
| 主权项 | 1.一种树脂热塑性组合物，包括：(A)用量是99-1重量份的一种烯烃热塑性树脂；(B)用量是1-99重量份的一种丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯共聚物；其中组分A和B以组分A占体系(A+B)大于50％的用量混合，(C)一种含有环氧基的热塑性树脂；其中组分C作为第三组分以1-100重量份包含在组合物中，基于100重量份的(A+B)，所述含环氧基的热塑性树脂选自一种环氧化的二烯嵌段共聚物，在其分子内包括通过聚合一乙烯基芳族单体制备的链段嵌段和通过聚合一共轭二烯单体制备的另一链段嵌段，其中，聚合后嵌段共聚物中包含的不饱和键已被环氧化或部分氢化后被环氧化。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||