| 发明名称 | 导电聚合物图形及其作为电极或电接触的应用 | ||
| 摘要 | 描述了一种结构，包括：衬底；由配置于所述衬底上的图形化导电材料形成的图形化栅极；配置于所述图形化栅极之上的绝缘层；配置于所述绝缘层上的图形化源极电极；配置于所述绝缘层上的图形化漏极电极；所述图形化栅极，所述图形化源极电极和所述图形化漏极电极都由导电聚合物形成；配置于所述图形化源极电极和图形化漏极电极之间以及配置于所述绝缘层之上的半导体材料。 | ||
| 申请公布号 | CN1170321C | 申请公布日期 | 2004.10.06 |
| 申请号 | CN97180571.7 | 申请日期 | 1997.11.10 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | 玛丽·安格勒保罗斯;克里司托斯·D·狄米客雷克保罗斯;布鲁斯·K·弗曼;特里斯塔·O·格雷翰姆;水驰·A·连 |
| 分类号 | H01L29/45;G02F1/1343;H01L31/0224 | 主分类号 | H01L29/45 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种结构，包括：衬底；由配置于所述衬底上的图形化导电材料形成的图形化栅极；配置于所述图形化栅极之上的绝缘层；配置于所述绝缘层上的图形化源极电极；配置于所述绝缘层上的图形化漏极电极；所述图形化栅极，所述图形化源极电极和所述图形化漏极电极都由导电聚合物形成；配置于所述图形化源极电极和图形化漏极电极之间以及配置于所述绝缘层之上的半导体材料。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||